|
|
Svařování konstrukce z hliníkové slitiny
Blahák, Petr ; Hála, Michal (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Projekt vypracovaný v rámci bakalářského studia oboru 2303R002 předkládá návrh technologie svařování konstrukce z hliníkové slitiny. Na základě literární studie problematiky svařování hliníkových slitin byly vybrány dvě použitelné metody, svařování WIG (TIG) a svařování třením, a byly dále porovnávány s alternativními metodami spojování, tvrdé pájení a lepení. Byl vypracován pracovní postup pro metodu WIG (TIG), pájení a lepení a následně byly provedeny čtyři praktické zkoušky. Projekt porovnává metody především z ekonomického hlediska, z hlediska náročnosti technologie spojování a z hlediska dodržení pevnosti základních materiálů. Dále se zabývá problémy s poklesem pevnosti v tepelně ovlivněné oblasti, propalem tenkostěnného materiálu, náchylností hliníku k nasycení vodíkem, rychlou oxidací hliníku a vnikající tvrdou povrchovou vrstvou oxidu.
|
|
|
Optimalizace úpravy povrchu korozivzdorných ocelí
Mačátová, Lucie ; Žák, Ladislav (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Práce se zabývá procesy odmašťování v průmyslu a zkoušení nového procesu čištění laserem, které bylo experimentálně ověřeno ve výrobním procesu i testováno. Práce se dále zabývá pájením obecně jako technologií spojování kovů. Jsou zde obsaženy hlavní složky pájení, jako je pájka, tavidlo, druhy spojů a jejich použití, způsoby pájení a v neposlední řadě také pájení korozivzdorných ocelí.
|
|
|
APLIKACE NANOMATERIÁLŮ PRO VÝVOJ PÁJEK BEZ OLOVA
Pešina, Zbyněk ; Pinkas, Jiří (oponent) ; Spousta, Jiří (oponent) ; Sopoušek, Jiří (vedoucí práce)
Předkládaná disertační práce je motivována hledáním alternativy k pájení bez použití olova s pomocí nanočástic kovů a jejich slitin. Tato problematika je aktuálně řešena používáním pájek bez olova, jejichž vlastnosti však nejsou zcela ekvivalentní vlastnostem slitin na bázi olova a cínu. Teoretická část práce nejprve shrnuje poznatky o současném vývoji bezolovnatých slitin aktuálně používaných k pájení v elektrotechnickém průmyslu a srovnává tyto pájky s dříve používanými slitinami na bázi Pb-Sn. Druhý oddíl teoretické části je věnovaný nanotechnologiím, které nabízejí možná řešení problémů, spojených s používáním bezolovnatých pájek. Text obsahuje i popis vlastností nanokrystalických materiálů ve srovnání s vlastnostmi jejich kompaktních slitin stejného chemického složení. Jsou popsány možnosti přípravy nanočástic a nanostruktur a možné problémy spjaté s malými rozměry částic. Úvod experimentální části je zaměřen na přípravu nanočástic čistých kovů a slitin chemickou a fyzikální cestou a také na přístrojovou techniku pro jejich pozorování a analýzu. Pozornost je soustředěna zejména na stříbro v nanočásticové formě, které vykazuje nízkoteplotní sintrační efekt, který je tepelně aktivován rozkladem oxidické obálky pokrývající Ag nanočástice. Tento faktor je rozhodující pro nízkoteplotní sintraci a tím i možné budoucí aplikace. Tepelné efekty při sintrovacím procesu byly studovány metodami termické analýzy. Tvorba spojů Cu/Ag-nano/Cu byla realizována jak in-situ tak za působení atmosférického kyslíku. Obojí při různých režimech tepelného zpracování. Metalografické příčné řezy připravených spojů byly následně použity pro analýzu lokálních mechanických vlastností vzniklé stříbrné vrstvy, pro chemickou analýzu složení vzniklých vrstev spoje a pro studium mikrostruktury. Pevnostní charakteristiky jsou reprezentovány testováním smykové pevnosti jednotlivých spojů.
|
|
|
Nekonvenční technologie navařování kovů
Krejčí, Vojtěch ; Šárka,, Šimůnková-Houdková (oponent) ; Čelko, Ladislav (vedoucí práce)
Cílem bakalářské práce je přiblížit veřejnosti problematiku navařování kovů a provést základní rozdělení nejrozšířeněji využívaných technologií navařování kovů. Někdy se můžeme setkat také s pojmem nánosové svařování kovů, v praxi se však využívá technický termín navařování kovů. Úvod práce obsahuje základní seznámení s problematikou a charakteristiku procesu navařování, včetně shrnutí jeho výhod i nevýhod. V dalších kapitolách je pak věnována pozornost jednotlivým technologiím navařování, jejich principu a použití v technologické praxi. Současně je také vypracován přehled již nepoužívaných nebo minimálně využívaných technologií navařování. Po představení jednotlivých technologií následuje část zabývající se v současné technické praxi rozdělením materiálů využívaných pro navařování podle základního materiálu i návarového kovu. V experimentální části práce následují vybrané příklady současného využití představených technologií navařování v praxi.
|
|
|
Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
|
|
Design digitální pájecí stanice
Matušková, Adéla ; John, David (oponent) ; Rubínová, Dana (vedoucí práce)
Předmětem této bakalářské práce je design digitální pájecí stanice, která je určena pro ruční amatérské, ale i profesionální pájení. Cílem je návrh pájecí stanice s ohledem na uživatelský komfort, bezpečnost při práci a konstrukční požadavky. Práce tak zahrnuje analýzu současných produktů, zabývá se zadanými cíli a popisuje finální řešení
|
|
|
Pájení laserovou diodou
Straka, Michal ; Holík, Milan (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
ato práce se zabývá problematikou pájení pomocí laserové diody. Teoretická část shrnuje obecné a získané poznatky o technologii pájení a materiálech, které se v tomto procesu vyskytují. Dále popisuje faktory, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Podrobněji se zabývá formováním pájeného spoje a strukturou intermetalické vrstvy. Praktická část této práce je zaměřena na konstrukci zařízení pro pájení laserovou diodou a následné vytvoření vzorků, u kterých se porovná kvalita pájeného spoje proti kvalitě spoje vyhotoveného pomocí technologie (re-flow) přetavení v in-line peci. Porovnává se struktura a tloušťka intermetalické vrstvy, počet a tvar voidů v pájeném spoji.
|
|
|
Malá pec pro reflow
Pavelka, Radek ; Jelínek, Aleš (oponent) ; Burian, František (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem prototypu malé pece pro pájení plošných spojů pomocí metody reflow. Je zde popsána konstrukce pece, její termodynamické vlastnosti a návrh řídící a výkonové elektroniky a softwaru ji ovládajícího. Součástí návrhu je i obslužná aplikace pro vzdálené nastavení a kontrolu průběhu ohřevu z PC.
|
|
|
Postupy pro přepracování a opravy vybraných komponentů a LED na různých typech DPS
Pospíšil, Tomáš ; Ondřej, Klemš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá technologií přepracování a oprav pájených elektronických sestav. Primárně je tato práce zaměřena na přepracování a opravy elektronických pájených sestav s LED. Teoretická část popisuje technologické metody pájení a přepracování elektronických sestav, jejich diagnostiku, vyhodnocení jejich vlivu na spolehlivost a funkční vlastnosti. Praktická část je zaměřena na reálnou aplikaci technologických postupů přepracování a oprav, jejich testování a vyhodnocování. Dále je popsán a testován vliv teplotního zatížení pájení na vlastnosti LED.
|
host ::
RSS.